合盛新资料8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通

发布日期：2024-11-28 23:25:28 |   作者: 新闻中心

  近来传来振奋人心的音讯，其8英寸导电型4H-SiC（碳化硅）衬底项目已满意完成全线贯通，标志着公司在第三代

  历经五年的不懈努力与深耕细作，合盛新资料成功解锁了从高纯石墨纯化、碳化硅多晶粉料精密制备，到单晶碳化硅高效成长、再到高精度衬底加工的完好技能链条，逐个霸占了核心技能难题。这一成果不仅是企业技能实力的有力证明，更是对全球第三代半导体资料工业高质量开展的重要贡献。

  跟着8英寸导电型4H-SiC衬底项意图全线贯通，合盛新资料将进一步稳固其内行业界的领头羊，推进第三代半导体资料的广泛使用，为新能源轿车、智能电网等前沿范畴的开展注入微弱动力。

  ！ /

  近来，日本碍子株式会(NGK，下文简称日本碍子)在其官网宣告，已成功制备出直径为

  出资热潮，半导体工业迎来新一轮技能晋级 /

  韩国半导体工业迎来新里程碑。韩国交易、工业和能源部近来宣告，本乡半导体制造商EYEQ Lab在釜山功率半导体元件和

  本次协作四方估计将在坐落厦门市海沧区的厦门士兰集宏半导体有限公司进行合资运营，最大的意图是制作一座每月能出产6万片以

  产线一期工程举行了封顶典礼，Wolfspeed总裁兼首席执行官 Gregg Lowe、参议员Tho

  晶圆厂将达11座 /

  的干流成长技能 /

  企业再签供货商 /

  概述（成长、特性、使用）、Bulk及外延层缺点、光致发光/拉曼光谱法/DLTS/μ-PCD/KOH熔融/光学显微镜，TEM，SEM/散射光等表征办法。

  缺点概述 /

  晶体成长热场的规划与优化 /

  英特尔王锐：算力驱动数字化的经济开展 成都封装厂扩容加强本乡供应链和客户支撑

  其利全国技能·FOC操控和方波操控的差异？别离使用场景是什么？无刷电机驱动计划